Under sin CES 2019-presentasjon annonserte Intel sin nye prosessorserie med navnet Ice Lake, og dette blir selskapets første prosessorer som bygges på den nye 10 nm Sunny Cove-arkitekturen.
Faktisk annonserte de ikke bare at brikkene kommer – de hadde også fysiske produkter å vise frem, og en fungerende laptop med testresultater. Selskapet hevder at brikkene kan søke opp bilder dobbelt så raskt som dagens moderne laptoper.
Ice Lake blir også Intels første brikker med Thunderbolt 3-integrasjon, Wi-Fi-tilkobling og 2. generasjons grafikk. Det siste betyr at den vil kunne drive 4K-skjermer.
Intel demonstrerte også hvordan spill vil kjøre med den nye grafikkbrikken, men selskapet sa ingenting om hva slags innstillinger spillet kjøre med.
Dells sjef for Client Solutions Group, Sam Burd, kom også på scenen for å vise at selskapet allerede har en prototype med Ice Lake-prosessor klar.
Den neste ultrabook-revolusjonen
Intel annonserte også Project Athena, som er et ambisiøst program som skal ta mobil databehandling inn i en ny æra. Planen er å samarbeide med maskinvareprodusenter om å utvikle tynnere og lettere produkter i samme ånd som opprinnelig førte til at vi fikk ultrabooks.
Project Athena skal involvere hele PC-industrien, og Intel planlegger å samarbeide med alle produsentene inkludert Huawei, Dell, HP, Asus og Lenovo.
Hybridplattformer
Nylig annonserte Intel også en ny teknologi de har kalt Foveros, som gjør det mulig å lage prosessorer der man kombinerer ulike typer prosessorkjerner på samme brikke. Nå har vi fått se de første resultatene fra denne satsningen i form av nye LakeField-brikker.
LakeField kan minne om prosessorene vi kjenner fra dagens mobiltelefoner, der kraftige CPU-er med høy ytelse kombineres med mer strømgjerrige kjerner. Med en slik kombinasjon av prosessorkjerner vil enhetene kunne håndtere alle slags oppgaver når det trengs og samtidig spare batteri når de bare er i standby.
Slike brikker kan også fungere som komplette SoC-er (System On a Chip) hvis de også kombineres med grafikkbrikker, minne og andre moduler. Som et eksempel på disse mulighetene, viste Intel frem et hovedkort på størrelse med en stor minnepinne som var utstyrt med en LakeField-prosessor.
Den 12 mm store kvadratiske brikken Intel viste frem inneholdt én 10 nm Sunny Cove-kjerne og fire ekstra Atom-kjerner.
Intel rundet av LakeField-presentasjonen ved å avsløre to prototypesystem: et lett nettbrett og en mer typisk laptop. Ifølge prosessorprodusenten skal LakeField kunne skaleres fra lette og strømgjerrige enheter til PC-er med full ytelse.
- Ute etter de siste nyhetene fra CES 2019? TechRadar er tilstede og sjekker ut alt som er av 8K-TV-er, brett- og rullbare skjermer, nye laptoper og andre smarte dingser. Følg oss direkte fra Las Vegas!
