Intel ligger ikke på den lade side. Til sin keynote-tale under CES 2019 introducerede de Ice Lake, den første processor af sin art, der vil blive bygget på 10nm Sunny Cove-arkitekturen.
Firmaet nøjedes dog ikke med at annonceret at chippen var på vej – de fremviste et prototype samt en bærbar med chippen indbygget til testformål. Firmaet hævder, at Ice Lake-chips er dobbelt så hurtige til at søge efter billeder end en moderne bærbar.
Ice Lake bliver desuden Intels første chip med indbygget Thunderbolt 3-integration, WiFi og Gen II grafik – sidstnævnte er hurtigt nok til at drive en 4K-skærm.
Det blev desuden demonstreret, hvordan brugere vil kunne spille med de indbyggede Gen II grafik. Desværre fortalte Intel intet om hvilke indstillinger de brugte til at spille med.
Dells chef for Client Solutions Group, Sam Burd, optrådte desuden på scenen for at vise, at firmaet allerede har fungerende samples af Ice Lake-processorer klar.
Den næste Ultrabook-revolution
Intel annoncerede også Project Athena, som er et ambitiøst program, der skal løfte mobile computing til det næste niveau. Chipproducentens plan er, at arbejde tæt sammen med hardwareproducenterne om at udvikle tyndere og lettere produkter i samme ånd, som gav os Ultrabooks.
Project Athena skal blive bredt initiativ, som inkluderer hele PC-industrien, og Intel planlægger derfor at arbejde samme med alle producenterne inklusiv Huawei, Dell, HP, Asus og Lenovo.
Hybridplatforme
Intel annoncerede for nyligt sin nye Foveros-teknologi, som vil lade dem producerer processorer, som passer sammen med forskellige processorkerner på same chip, hvilket giver en mere afrundet CPU. Nu ser vi de første resultater af denne nye teknologi i form af LakeFiel-chips.
LakeField minder om de processorer som sidder i din telefon, idet de kombinerer store kraftige processorer, med mindre lavenergi processorer. Med denne blanding af processorkerner vil din enhed kunne klare tunge opgaver, når du har brug for det, og spare stræm, når den er på standby.
Disse chips kan desuden fungeer som ”systems on a chip”, hvis de kombineres med intern grafik, hukommelse og andre moduler. For at demonstrere mulighederne, hev Intel et bundkort frem, som var udstyret med en LakeField-processor på størrelse med en USB-nøgle.
Den 12mm kvadradiske chip indeholdt en 10nm Sunny Cove-kerne samt fire ekstra Atom-kerner.
Intel sluttede sin LakeField-demonstration af med at afsløre to prototypesystemer: en lille tablet og en mere typisk bærbar. Ifølge chipproducenten kan LakeField skaleres til at bruge i strømvenlige systemer op til PCer med fuld ydelse.
- Vil du have flere CES 2019 nyheder? TechRadar er på pletten med 8K TV, foldbare og sammenrulbare skærme, nye laptops, nye telefoner, smarte gadgets og alexa-styrede enheder. Hold øje med det hele her, live fra Las Vegas!
