La presentazione delle nuove CPU AMD Ryzen 7000, avvenuta da poco, ha fatto crescere l'attesa per i futuri modelli dotati di 3D V-Cache, la tecnologia proprietaria dell'azienda di Sunnyvale che consente di impilare verticalmente della cache L3 aggiuntiva. Il debutto di questa tecnologia è avvenuto con il Ryzen 5 5800X3D, che ha avuto un'ottima accoglienza nel mercato.
V95V9V8August 31, 2022
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Stando a delle novità condivise dal conosciutissimo Greymon55, poi condivise anche da Wccftech, AMD dovrebbe stavolta presentare ben tre CPU top di gamma con 3D V-Cache, vale a dire Ryzen 9 7950X3D e 7900X3D, nonché Ryzen 7 7700X3D. Questi nuovi modelli dovrebbero debuttare al CES 2023, anche se ovviamente non c'è ancora una conferma ufficiale in merito, con l'azienda che si è limitata a indicare un'uscita all'inizio del prossimo anno.
Come specificato inoltre dall'insider, i nuovi processori AMD con 3D V-Cache potrebbero effettivamente essere disponibili nei mesi di febbraio o marzo. Come già dimostrato dal Ryzen 5 5800X3D, i vantaggi della cache aggiuntiva in ambito videoludico sono sono veramente tanti, con un beneficio non indifferente in termini di FPS nei giochi per PC.
Un fattore che può esponenzialmente aumentare con i nuovi Ryzen 7000, per via della loro cache integrata più ampia rispetto la precedente generazione Zen 3: un possibile Ryzen 9 7950X3D con 3D V-Cache, avrebbe infatti un totale di 193 MB di cache L3 da sfruttare negli ambiti più consoni.
La tecnologia di 3D stacking proprietaria è di sicuro anche un'opportunità per AMD di contrastare maggiormente le imminenti CPU Intel Raptor Lake, che come sappiamo, incrementeranno ulteriormente la conta dei core, un fattore rimasto invece invariato sui Ryzen 7000. 3D V-Cache potrebbe quindi essere un vantaggio nei giochi rispetto i top di gamma Intel, anche se la cache L3 maggiorata non viene affatto sfruttata in altri ambiti, dove addirittura le performance sono anche peggiori dei modelli standard.
La concorrenza non starà a ogni modo con le mani in mano, l'azienda di Santa Clara utilizzerà la sua tecnologia 3D stacking, ovvero Foveros 3D, già a partire dalle CPU Meteor Lake, la cui iGPU potrebbe anche supportare il ray tracing. Se i processori Ryzen 7000 con 3D V-Cache riscuoteranno successo, Intel potrebbe decidere di competere lanciando futuri modelli Core di 14° generazione, con cache L3 maggiorata.
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