Todo lo que necesitan conocer de los nuevos Dimensity 7400 y 7400X de MediaTek

MediaTek Dimensity 6400
(Crédito de imagen: MediaTek)

¿Estás listo para conocer todo sobre los nuevos chipsets ultraeficientes que se unen a la familia Dimensity de MediaTek?

Los Dimensity 7400 y 7400X están diseñados para ofrecer tecnología avanzada de juegos y cámaras con IA a los consumidores, mientras que el Dimensity 6400 ofrece un rendimiento fantástico y 5G mejorado en un paquete accesible.

"Con nuestros chipsets Dimensity 7400 y Dimensity 6400, MediaTek está demostrando una vez más que tiene la capacidad de llevar una increíble experiencia de smartphone a rangos de precios más asequibles", dijo el Dr. Yenchi Lee, Gerente General del Negocio de Comunicaciones Inalámbricas de MediaTek. "Ya sea jugando, usando las últimas aplicaciones de IA o tomando fotos y videos, los usuarios pueden disfrutar de un rendimiento significativo y una impresionante eficiencia energética que esperan de la familia Dimensity".

  • Compatibilidad con teléfonos plegables de doble pantalla (7400X) para dar a los fabricantes de equipos más flexibilidad de diseño.
  • Módem 5G R16 con agregación de portadoras 3CC (3CC-CA) que aprovecha las tecnologías UltraSave 3.0+ de MediaTek para proporcionar un 20% menos de consumo de energía en comparación con la competencia.
  • Compatibilidad con Wi-Fi 6E tribanda para una conectividad inalámbrica multigigabit rápida y fiable.

MediaTek Dimensity 6400

El modelo más reciente en la serie Dimensity 6000 de chipsets asequibles mejora las últimas funciones de conectividad 5G para hacerlas accesibles a más personas en todo el mundo. El Dimensity 6400 utiliza una CPU de ocho núcleos con 2 núcleos Arm Cortex-A76 que funcionan hasta 2.5 GHz y 6 núcleos Arm Cortex-A55 de hasta 2.0 GHz, además de una GPU Arm Mali-G57 MC2. Construido sobre el nodo de proceso de 6 nm de TSMC, el Dimensity 6400 funciona de manera súper eficiente, utilizando hasta un 19% menos de energía al jugar en comparación con los chipsets de la competencia.

Las características clave del chipset incluyen:

  • Tecnología MediaTek Bluetooth Wi-Fi HyperCoex que reduce la latencia de los juegos hasta en un 90% para una experiencia de juego más fluida.
  • El módem Sub-6 5G Release 16 es compatible con 2CC-CA para mejorar la conectividad.
  • Hasta un 33% más rápido en el enlace descendente y un 18% más en el ascendente en comparación con la competencia.
  • Permite pantallas de mil millones de colores con imágenes y videos reales de 10 bits para imágenes vívidas y admite True Color Accuracy para mejorar la corrección del color, generando imágenes más precisas y realistas.
  • Sensores de cámara de 108 MP mejorados con reducción de ruido de fotogramas múltiples (MFNR) y reducción de ruido de paso bajo (LPNR) de MediaTek y Arcsoft para selfies y retratos más nítidos.

Los primeros teléfonos inteligentes impulsados por MediaTek Dimensity 7400 y 7400X estarán disponibles en el primer trimestre de 2025; Dimensity 6400 está actualmente disponible.

Antonio Quijano
Editor