Loongson debutta sul mercato con una CPU da 32 core
Il nuovo 3D5000 sarà disponibile dal 2023
Lo sviluppo di processori multi core, composti da un gran numero di unità di elaborazione, ha di recente abbandonato il paradigma del die monolitico per intraprendere la strada dei cosiddetti chiplet o MCM (Multi Chip Module): una tecnologia costruttiva che consente di semplificare lo sviluppo e, al tempo stesso, far scendere i costi di produzione.
È ciò che ha consentito al produttore cinese Loongson di debuttare sul mercato con 3D5000, una nuova CPU da ben 32 core. Questa è composta da due 3C5000, un processore da 16 core che l'azienda aveva lanciato all'inizio di quest'anno, basato sull'architettura proprietaria LoongArch, con 64MB di cache e supporto alle memorie RAM DDR4-3200 quad-channel a 64-bit con ECC (Error Correction Code).
Il modello da 32 core supporta la memoria RAM DDR4 octa channel e supporta configurazioni a quadrupla CPU, con cui è possibile assemblare dei server fino a 128 core. La CPU 3D5000 ha un consumo massimo di 170W a 2,2GHz, che scende a 130W alla frequenza di 2GHz. Il processore utilizza un socket LGA 4129.
Loongson 3D5000 ha ottenuto 400 punti nelle prove base dei test su SPEC CPU2006, un risultato che aumenta esponenzialmente nelle configurazioni che fanno uso di due o più processori. L'azienda ha dichiarato che è pronta a spedire i primi campioni entro la prima metà del 2023, mentre successivamente verranno rese disponibili le prime versioni commerciali.
Si tratta senza dubbio di un ottimo risultato per un produttore cinese, se consideriamo che la maggior parte delle aziende del paese è molto indietro per quanto riguarda la progettazione di un'architettura. Il prodotto, tuttavia, è pensato per testare le capacità produttive di Loongson per quanto riguarda i processori basati su chiplet.
Le aziende cinesi sono anche piuttosto in ritardo sui processi produttivi, sebbene SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) inizi gradualmente ad adottarne di più avanzati, ma ovviamente non ancora al livello di TSMC.
L'approccio chiplet, tuttavia, è una grossa opportunità per realtà cinesi come Loongson nel tentare di colmare il divario con i colossi del settore, come Intel e AMD, per adesso tecnologicamente ancora lontani.
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Fonte: Tomshardware.com