¡Atención! LG logró algo increíble, se trata de la calificación NVIDIA DSX Ready CDU para su Unidad de Distribución de Refrigerante (CDU) de 2.5 megawatts (MW). ¿Quieres conocer todos los detalles? De ser así, no te pierdas la información completa a continuación.
El producto cumple con los requisitos aplicables del diseño de referencia NVIDIA DSX para infraestructura de fábricas de IA.
La plataforma NVIDIA DSX AI Factory integra el diseño y la operación de las fábricas de IA en áreas como cómputo, redes, energía, enfriamiento, instalaciones y software. Tras cumplir con los requisitos funcionales establecidos por NVIDIA y ser incluida en el NVIDIA DSX AI Factory Marketplace, la CDU de 2.5 MW amplía la capacidad de LG para responder a las crecientes necesidades de gestión térmica de la infraestructura de IA.
Respondiendo a las crecientes necesidades de la infraestructura de IA de alta densidad
A medida que avanzan los aceleradores de IA de próxima generación, incluidos aquellos basados en la arquitectura NVIDIA Blackwell, el consumo energético y la generación de calor de los servidores de IA aumentan rápidamente. Debido a que la densidad de potencia de los racks de servidores ya alcanza cientos de kilowatts, la demanda está evolucionando desde configuraciones de enfriamiento convencionales implementadas a nivel de cada rack hacia CDU centralizadas de alta capacidad, del orden de megawatts, capaces de gestionar las cargas térmicas de múltiples racks de servidores de alta densidad.
LG ha completado la calificación de infraestructura de sus modelos de 600 kW, 1 MW y 2.5 MW. El modelo de 2.5 MW cumplió además con los requisitos adicionales necesarios para obtener la calificación DSX Ready.
La plataforma NVIDIA DSX AI Factory integra el diseño y la operación de las fábricas de IA en áreas como cómputo, redes, energía, enfriamiento, instalaciones y software.
Con la calificación de su modelo de 2.5 MW, clasificado por NVIDIA como una solución "Large-Scale", LG fortalece aún más su posición como fabricante global capaz de responder a las necesidades de CDU para enfriamiento líquido de la infraestructura de fábricas de IA.
Gestión de elevadas cargas térmicas
Como componente clave de un sistema de enfriamiento líquido direct-to-chip (DTC), una CDU hace circular refrigerante a través de placas frías para extraer el calor generado por los CPU y GPU y transferirlo posteriormente a la infraestructura de enfriamiento del centro de datos.
La CDU de 2.5 MW de LG está diseñada para gestionar eficientemente las elevadas cargas térmicas generadas por grandes clusters de servidores de IA. Esta solución de alta capacidad permite a los operadores de centros de datos aprovechar de manera más eficiente el espacio disponible, al mismo tiempo que contribuye a mantener la continuidad operativa.
A medida que la infraestructura de IA requiere cada vez mayor capacidad de cómputo y energía, la adopción del enfriamiento líquido se está acelerando rápidamente. De acuerdo con la firma global de investigación de mercado TrendForce, se espera que la penetración del enfriamiento líquido para chips de IA aumente de 14 por ciento en 2024 a aproximadamente 60 por ciento para 2027.
Fortaleciendo las capacidades "Chip-to-Chiller" para centros de datos de IA
La calificación de la CDU de 2.5 MW refuerza el portafolio integral "Chip-to-Chiller" de LG, diseñado para atender la gestión térmica a lo largo de todo el ecosistema de enfriamiento de los centros de datos de IA.
El portafolio de la compañía incluye chillers de alta eficiencia, manejadores de aire para salas de cómputo (CRAH) y soluciones de enfriamiento líquido diseñadas para disipar el calor generado por servidores de IA de alto desempeño.
Al combinar estas tecnologías, LG puede proporcionar soluciones personalizadas de gestión térmica que abarcan todo el proceso de enfriamiento: desde la absorción del calor directamente a nivel del chip de IA hasta su posterior disipación fuera de las instalaciones del centro de datos.
"La calificación de NVIDIA para nuestra CDU de 2.5 MW destinada a infraestructura de fábricas de IA refuerza nuestra posición como uno de los primeros actores en el mercado de enfriamiento líquido de próxima generación", señaló James Lee, presidente de LG Electronics Eco Solution Company. "Continuaremos proporcionando a los operadores de centros de datos de IA soluciones de enfriamiento altamente confiables, desarrolladas internamente, como parte de nuestro completo portafolio Chip-to-Chiller".
