- El nuevo Kirin 9050 Pro de Huawei está siendo considerado como el chip "más potente" de fabricación íntegramente china que el gigante tecnológico haya fabricado jamás
- Huawei afirma haber logrado un aumento del 55% en la densidad al "doblar" su chip por la mitad y apilarlo, en lugar de reducir el tamaño del chip en sí
- El chip sigue utilizando hardware estadounidense y tecnología extranjera para su fabricación, incluyendo escáneres de ASML y equipos de Applied Materials y Lam Research anteriores a 2022
Huawei ha presentado el Kirin 9050 Pro, un procesador móvil que, según la empresa, está totalmente libre de tecnología estadounidense.
Este chip equipa al Mate XT 2, el tercer dispositivo de la línea de teléfonos plegables en tres partes de la empresa, cuyo precio inicial es de 19 999 yuanes (~$2 980), y que salió a la venta en China el 12 de septiembre de 2026.
El South China Morning Post señaló que Huawei está reduciendo su dependencia de equipos extranjeros avanzados para la fabricación de semiconductores, y esto podría ser lo que el gigante de la inteligencia artificial y los chips, respaldado por el Estado, quería destacar por encima de todo, a pesar de que se negó a mencionar las sanciones en ningún momento en sus propios materiales de prensa.
Un SoC impresionante que sigue demostrando que la brecha tecnológica se está reduciendo
Richard Yu, presidente del grupo de negocio de consumo de Huawei, señaló sobre el escenario que el Kirin 9050 Pro es el “chip Kirin más potente de la historia” de la compañía y, de acuerdo con las cifras de rendimiento, presume una mejora general del 42% frente al Kirin 9020 de la generación anterior del Mate XTs.
A nivel del chip, Huawei afirma que ofrece un 24% más de rendimiento máximo en un solo núcleo y un 52% más de rendimiento multinúcleo en comparación con el Kirin 9030 Pro, además de un salto del 142% en el renderizado de gráficos. La CPU LinxiCore de nueve núcleos alcanza hasta 3.1 GHz, la GPU Maleoon incorpora trazado de rayos por hardware y la NPU Da Vinci ejecuta en el dispositivo un modelo de mezcla de expertos de 30 mil millones de parámetros.
Sin embargo, las cifras de rendimiento no son lo único interesante de la nueva propuesta de silicio de Huawei; el Kirin 9050 Pro es el primer silicio comercial construido con LogicFolding, una técnica que He Tingbo, responsable de semiconductores de Huawei, presentó en IEEE ISCAS en Shanghái en mayo y sobre la que posteriormente profundizó en un artículo firmado.
En lugar de reducir el tamaño de los transistores, LogicFolding divide la lógica entre dos capas activas de silicio unidas cara a cara, con aproximadamente 50 millones de interconexiones verticales y una separación de alrededor de 1.5 micrómetros. Debido a que las señales recorren distancias más cortas, Huawei afirma que podría reducir el voltaje de funcionamiento al mismo tiempo que aumenta la densidad.
Sin embargo, todas estas cifras, incluido el rendimiento, provienen directamente de Huawei y no cuentan con una verificación independiente ni con estudios revisados por pares. Más interesante aún, aunque el Kirin depende considerablemente menos de la tecnología estadounidense u occidental, no la elimina por completo de la ecuación, y todavía hay que revisar detenidamente la lista de materiales para encontrar pruebas de ello.
Huawei no anunció el nodo de proceso del Kirin 9050 Pro, y ese silencio ha sido ensordecedor en más de un sentido. SemiAnalysis desmontó el procesador predecesor en junio de 2026 y encontró el proceso de 7 nm de tercera generación de SMIC, N+3, que alcanza alrededor de 113 millones de transistores por milímetro cuadrado sin utilizar litografía ultravioleta extrema (EUV) en ninguna parte del proceso de fabricación.
Sin embargo, el proceso de SMIC todavía utiliza escáneres de inmersión de ASML. Bloomberg informó en 2024 que SMIC fabricó los anteriores Kirin 9000 utilizando equipos adquiridos de Applied Materials y Lam Research antes de que las normas de exportación de octubre de 2022 cerraran esa puerta, y lo mismo sigue aplicándose en este caso.
A pesar de esto, Huawei ha recorrido un largo camino desde que sus teléfonos fueron declarados libres de tecnología estadounidense hace siete años. Un análisis de UBS y Fomalhaut Techno Solutions visto por The Wall Street Journal a finales de 2019 descubrió que el Mate 30 Pro no contenía componentes estadounidenses, y el responsable de ciberseguridad de Huawei, John Suffolk, declaró al periódico que “todo nuestro 5G ahora está libre de tecnología estadounidense”. Sin embargo, el Kirin 990 de ese teléfono fue fabricado por TSMC utilizando un nodo EUV.
El enfoque de Huawei, respaldado por el Estado chino, para eliminar esencialmente la influencia estadounidense de la fabricación de sus chips sigue siendo más una lucha en curso que un objetivo ya alcanzado, incluso mientras continúa avanzando en determinadas áreas y reduciendo una brecha de rendimiento que los actores de la industria consideraban anteriormente que tardaría varios años más en cerrarse de lo que ahora se proyecta.
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