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Snapdragon 875G vedrà il mercato nel Q1 2021

(Image credit: Gizmochina)

Qualcomm ha recentemente presentato il suo ultimo chipset di fascia alta: Snapdragon 865 Plus. Come indica il nome, si tratta di una variante aggiornata del SoC Snapdragon 865 giunto sul mercato nello scorso anno. Ora la società di San Diego sta lavorando al nuovo chipset flagship di prossima generazione, che presumibilmente si chiamerà Snapdragon 875.

Qualcomm non ha rilasciato ancora dichiarazioni ufficiali, ma è trapelata la futura roadmap che ci ha rivelato diverse informazioni interessanti. Un utente Weibo ha condiviso un'immagine che svela la pianificazione dei futuri chipset Qualcomm, rivelando che i SoC Snapdragon 662 e Snapdragon 460 verranno lanciati nel quarto trimestre di quest'anno. Inoltre, Snapdragon 875G e Snapdragon 435G verranno rilasciati nel primo trimestre del 2021. Oltre a questi, lo Snapdragon 735G dovrebbe vedere la luce nel primo o secondo trimestre del prossimo anno.

È interessante notare che il SoC Qualcomm Snapdragon 875 non è presente nell'elenco. Se la società intende metterlo sul mercato, pensiamo che potrebbe essere annunciato a dicembre dell’anno in corso, com’è consuetudine per i chip di punta dell’azienda.

L’indiscrezione ci ha rivelato che Snapdragon 875G e Snapdragon 735G saranno i chipset di fascia alta e media di Qualcomm, che verranno introdotti nel 2021. Entrambi saranno realizzati utilizzando il processo EUV 5nm di Samsung e ciò dovrebbe comportare un aumento del 10% delle prestazioni, e un abbassamento del 20% dei consumi.

Il prossimo chipset Snapdragon 875G dovrebbe essere realizzato sfruttando una combinazione di Cortex X1 Super Core + Cortex A78 Large Core, e c’è motivo di credere che possa essere addirittura il chipset più potente che si sia mai visto su piattaforma Android. Per finire, l’indiscrezione fa sapere anche che MediaTek, l’azienda che rivaleggia con Qualcomm sul mercato dei SoC, intende rilasciare il chipset Dimensity 600 nel terzo trimestre di quest'anno. A quanto pare la società con sede a Taiwan ha ricevuto un gran numero di ordini per il prossimo chipset, come riportato da Gizmochina in una precedente notizia.