Neue Bilder von Apples neuestem Silicon deuten auf die Möglichkeit hin, mehrere M1 Max Chips miteinander zu verbinden, um ein extrem leistungsfähiges Multi-Chip-Modul (MCM) zu schaffen, das perfekt für eine Mac Workstation wäre.
Wie der YouTuber Vadim Yuryev festgestellt hat, befindet sich auf der Unterseite des M1 Max eine Die-to-Die-Verbindung, die in den offiziellen Marketingmaterialien von Apple bei der Markteinführung nicht erwähnt wurde.
Theoretisch könnte dieser Verbindungskanal Konfigurationen mit zwei oder sogar vier Chips im M1 Max ermöglichen und damit die ohnehin schon beeindruckende Leistung von Apples leistungsstärkstem Silicon noch weiter steigern.
You guys seeing this or am I just crazy? The actual M1 Max die has an entire hidden section on the bottom which was not shown at all in Apple's official renders of the M1 Max die. Just flip another M1 Max and connect it for an M1 Max Duo chip. Then use I/O die for M1 Max Quadra. https://t.co/McWmofJAls pic.twitter.com/JogRwUGvF6December 2, 2021
Der "M1 Max Quadra"?
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Im Oktober stellte Apple zwei neue Hochleistungschips vor: den M1 Pro und den M1 Max. Der letztgenannte System-on-Chip (SoC) verfügt über unglaubliche 57 Milliarden Transistoren, eine CPU mit zehn Kernen und eine GPU mit 32 Kernen, eine Speicherbandbreite von 400 GB/s und bis zu 64 GB RAM.
Schon jetzt berichten Videobearbeitungsprofis und andere, deren Arbeit eine mobile High-End-Workstation erfordert, von massiven Leistungssteigerungen mit dem M1 Pro und Max im Vergleich zur vorherigen MacBook Pro Generation.
So wurde vor kurzem festgestellt, dass ein MacBook Pro mit M1 Max einen Mac Pro mit einem 6.000-Dollar-Grafikprozessor bei grafischen Aufgaben übertrifft und dabei deutlich weniger Strom verbraucht.
Die Möglichkeit, mehrere M1 Max Chips (der M1 Pro verfügt nicht über einen Interconnect) in einem Chiplet-Design zu verknüpfen, könnte jedoch eine noch höhere Leistungsskalierung ermöglichen.
Eine Mac Pro-gebundene Konfiguration mit vier M1 Max würde zum Beispiel satte 40 CPU-Kerne und 128 GPU-Kerne bieten, was theoretisch die vierfache Leistung bedeuten würde. Um ein solches Design zu ermöglichen, müsste Apple jedoch einen I/O-Die oder ein Fabric Interconnect einbauen.
Bisher hat sich Apple nicht zu seinen Plänen für den versteckten M1 Max Interconnect geäußert. TechRadar Pro hat das Unternehmen um einen Kommentar gebeten, aber keine zeitnahe Antwort erhalten.
Via Tom's Hardware
