Nuove immagini relative al nuovo processore top di gamma Apple M1 Max svelano la presenza di un'inedita interconnessione die-to-die che permetterebbe di ottenere un modulo MCM (Multi-chip Module).
Il bus di interconnessione potrebbe consentire configurazioni con fino a quattro M1 Max, moltiplicando considerevolmente le prestazioni già impressionanti offerte dal chip più potente di Apple.
You guys seeing this or am I just crazy? The actual M1 Max die has an entire hidden section on the bottom which was not shown at all in Apple's official renders of the M1 Max die. Just flip another M1 Max and connect it for an M1 Max Duo chip. Then use I/O die for M1 Max Quadra. https://t.co/McWmofJAls pic.twitter.com/JogRwUGvF6December 2, 2021
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M1 MAX di Apple, presentato ad ottobre assieme ad M1, è caratterizzato da una CPU 10 core e una GPU 32 core con una larghezza di banda da 400GB/s e supporta fino a 64GB di RAM.
Per rendere l'idea, una configurazione con quattro M1 Max su un Mac Pro, potrebbe quindi contenere una CPU da ben 40 core ed una GPU da 128 core, quadruplicando il già elevato picco di performance.
Apple, tuttavia, ha tenuto la bocca cucita anche dopo una richiesta di un commento in merito da parte nostra.
Via Tom's Hardware
