Gli smartphone di fascia media sono i primi in linea a ricevere un nuovo tipo di componente che combina RAM e spazio d’archiviazione superveloci in un unico pacchetto fisico, riducendo i costi grazie a una maggiore semplicità.
Il produttore statunitense Micron è responsabile di una nuova tecnologia (chiamata uMCP5) che fonde la DRAM LPDDR5 a 6400 MHz e la memoria flash 3D NAND a 96 strati.
uMCp5 offrirà 12 GB di memoria LPDDR5 a 6400 MHz in una disposizione a doppio canale (per prestazioni ottimizzate), 256 GB di memoria NAND TLC 3D a 96 strati con un'interfaccia UFS e un controller integrato. Micron deve ancora confermare se offrirà soluzioni capacità di memoria e storage più elevate.
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L'ascesa di dispositivi abilitati al 5G ha creato la necessità di sottosistemi di memoria / archiviazione più veloci. La soluzione di Micron offre il 50% in più di larghezza di banda (fino a 6,4 Gbps) con un ingombro fisico dimezzato rispetto ai modelli precedenti. La scelta di un singolo package riduce la complessità e i costi di produzione, riducendo al contempo le dimensioni e il consumo di energia.
È probabile che la nuova tecnologia arrivi sui personal computer e sui notebook nel 2021, facilitando un aumento significativo delle prestazioni senza un aumento proporzionale dei costi, ma non prima di arrivare sugli smartphone.
Il Samsung Galaxy S20 è stato il primo smartphone dotato di memoria LPDDR5, seguito poi da RealMe 50X Pro, Redmi K30 Pro, iQoo 3 5G e Red Magic 5G. Resta da vedere quale fornitore sarà il primo ad adottare uMCp5.
