Skip to main content

Lenovo Legion - klare Bilder des Gaming Smartphones aufgetaucht

(Image credit: JD.com)

Lenovo teasert seit einiger Zeit ein Gaming-Smartphone an, das als "Legion*" bezeichnet wird. Die Markteinführung ist für den 22. Juli in China geplant. Jetzt ist das Unternehmen mit dem neuesten Teaser auf das Pro-Branding des Geräts umgestiegen und sagt, dass es das erste Mal sein wird, dass die Pop-up-Kamera nicht mehr an der Oberseite des Smartphone zu finden sein wird, sondern an der Seite. 

Ein Teaser auf dem offiziellen Weibo-Konto des Unternehmens besagt, dass die Pop-Up-Kamera einen 20MP-Sensor an Bord haben wird. Die Kamera öffnet sich in schnellen 0,496 Sekunden, Laut Lenovo  reagiert sie in 0,5 Sekunden automatisch auf einen Sturz. Die Pop-Up-Kamera scheint auf der Rückseite mit einer Platte versehen zu sein, die mit ihr zusammen aufklappt, was zusätzliche Haltbarkeit gewährleisten könnte. 

Die Renderings zeigen ein Gaming-Theme in Schwarz und Rot mit auf der Rückseite beibehaltener Kohlefaser, mit Legion-Branding und Logo in der Mitte der Rückseite. Neben dem Logo befindet sich eine Dual-Kamera mit Blitzlicht. Der Einschaltknopf ist auf der rechten Seite und die AirTrigger befinden sich auf beiden Seiten.

(Image credit: Lenovo)

Das Unternehmen hat in letzter Zeit ein "Pro"-Tag neben den Teasern verwendet, was uns zu der Vermutung veranlasst, dass wir möglicherweise Pro- und Nicht-Pro-Varianten sehen, aber wir werden wohl bis zum 22. Juli warten müssen, um dies zu erfahren. Was das Gerät betrifft, so begannen die Teaser bereits im Dezember, als das Unternehmen ein neues offizielles Weibo-Konto einrichtete.

Es folgten zahlreiche Hinweise* und geleakte Verpackungen* gaben uns weitere Einblicke. Das Unternehmen hat es auch offiziell geteasert und bestätigt, dass das Smartphone ein Display mit 144 Hz Bildwiederholfrequenz, den Qualcomm Snapdragon 865+ SoC mit 5G-Konnektivität, eine Zwei-Rohr-Flüssigkeitskühlung mit 14 Temperatursensoren und zwei holografische Stereofeld-Lautsprecher mit einem großen 1,44CCx2-Hohlraum unterstützt.

Kürzlich durchgeführte Benchmarks zeigen, dass das Gerät über eine wahnsinnige Menge an RAM bis zu 16 GB verfügen wird, und wir können die neuesten DDR5- und UFS 3.1-Speicher erwarten. Es wird auch einen doppelten USB-C-Anschluss wie Asus ROG haben und unterstützt eine Schnellladung von bis zu 90 W. Das Gerät kann bereits auf der offiziellen Website und auf JD.com vorbestellt werden und wird am 22. Juli um 19.30 Uhr chinesischer Zeit enthüllt.

* Link englischsprachig