- El Helios de AMD supera al Vera Rubin NVL72 en cuanto a memoria a nivel de rack, con 31 TB de HBM4 frente a aproximadamente 20,7 TB.
- AMD también afirma que supera a la competencia en un 15 % en computación FP4 «por GPU», aunque Nvidia se sitúe a la cabeza en las cifras publicadas «por rack».
- AMD afirma que Helios también ofrece un 30 % más de tokens por dólar gastado en comparación con la competencia.
AMD ha lanzado su oferta de escala de rack Helios, en la que destaca cinco comparaciones en las que afirma superar a lo que denomina «la solución competitiva líder».
Aunque la empresa evitó mencionar a Nvidia, la solución de escala de rack NVL72 basada en Vera Rubin del líder del mercado es la única competidora real de Helios y con la que sigue comparándose.
Si bien sus afirmaciones sobre la memoria se sostienen, su afirmación sobre el FP4 de la GPU podría quedarse corta al comparar rack con rack, y muchos de sus cálculos se basan en el rendimiento máximo en lugar de en las cifras publicadas por Nvidia, lo que convierte a Helios en una «victoria» interesante, pero que sí anima a los posibles usuarios a analizarla más detenidamente.
Un juego de números que sigue volviéndose cada vez más complejo, incluso mientras AMD logra algunas victorias
Aunque AMD asegura ofrecer un 15% más de rendimiento por GPU frente a la arquitectura Rubin de Nvidia en cargas de trabajo FP4, su solución a escala de rack con 72 GPU queda por debajo de las cifras publicadas por Nvidia a nivel de rack: 2.9 exaflops frente a 3.6 exaflops. AMD no especifica si está comparando los chips individuales (dies) de Nvidia o sus paquetes de dos chips, una diferencia importante: frente a los dies, AMD tendría una ventaja muy superior al 15%, mientras que frente a los paquetes quedaría por detrás.
Además, ambas cifras utilizan formatos distintos: AMD emplea MXFP4, mientras que Nvidia utiliza NVFP4, por lo que no están midiendo exactamente el mismo tipo de operaciones aritméticas.
Esto también podría reflejar una realidad que afecta a las cifras máximas de ambos fabricantes: en escenarios reales, las cargas de trabajo FP4 rara vez alcanzan el rendimiento máximo del hardware debido a limitaciones en el movimiento de datos, la sobrecarga de programación y la eficiencia de los kernels de software. La propia AMD reconoció este punto durante su evento, indicando que el rendimiento FP4 medido ronda aproximadamente la mitad de su capacidad teórica máxima.
Nvidia podría mantener un porcentaje mayor de ese rendimiento máximo gracias a su CPU personalizada Vera, una plataforma de software NVLink 6 más madura y una mayor cantidad de lo que denomina memoria rápida: 75 TB por rack, al sumar 54 TB de LPDDR5X junto con 20.7 TB de HBM4. Por su parte, los 31 TB de AMD corresponden exclusivamente a memoria HBM, una opción más adecuada para modelos que deben mantenerse por completo en memoria de alto ancho de banda. Además, Helios ofrece una mayor capacidad y ancho de banda por acelerador, con 432 GB y 23.3 TB/s, respectivamente.
En cuanto a la infraestructura de interconexión (scale-up fabric), ambas plataformas están al mismo nivel, ya que ofrecen 3.6 TB/s por acelerador y 260 TB/s por rack.
Aun así, sobre el papel, Helios es un producto sumamente sólido y podría representar la primera respuesta realmente competitiva de AMD frente a Nvidia a nivel de rack desde que comenzó la carrera por la inteligencia artificial. Su configuración incluye 72 aceleradores MI455X, 18 procesadores EPYC Venice, 31 TB de memoria HBM4, UALink sobre Ethernet dentro del rack y Ultra Ethernet para la conectividad externa, todo ello montado sobre un chasis OCP Open Rack Wide con chips de conmutación de Broadcom, lo que supone una respuesta seria frente a una compañía que lleva dos años de ventaja en este formato.
Más importante aún, las especificaciones de su infraestructura de interconexión son públicas, lo que permite a los proveedores de servicios en la nube (hyperscalers) desarrollar variantes personalizadas según sus necesidades. La plataforma de Nvidia no ofrece un nivel equivalente de flexibilidad.
AMD presenta esta apertura como la principal ventaja de Helios. En palabras de Vamsi Boppana, vicepresidente sénior de IA de AMD, Helios "combina capacidad de cómputo líder, redes de alto rendimiento y software abierto en una plataforma unificada a escala de rack".
Sin embargo, la cuestión más importante para AMD podría ser el suministro de memoria. Nvidia ya produce Vera Rubin a gran escala desde el primer trimestre del año, con disponibilidad para socios durante la segunda mitad del año. En cambio, los primeros despliegues de Helios no están previstos hasta el cuarto trimestre. Además, AMD podría verse aún más limitada por el suministro de HBM4, ya que, según diversos reportes, gran parte de esa producción ya está comprometida con grandes proveedores de servicios en la nube, lo que podría mantener el volumen de despliegues de Helios muy por debajo del de Nvidia durante este año.
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