Obwohl sich Intel damit brüstet, die 3-Nanometer-Chipproduktion von TSMC zu blockieren* hat Apple kürzlich das Gegenteil bewiesen: Die Roadmap des Tech-Giganten zeigt, dass er Intel mit der Markteinführung von Mac- und iPhone-Chips im Jahr 2023 weit voraus ist.
Gerüchten zufolge könnte der 3nm-Chip bis zu vier Dies mit insgesamt bis zu 40 CPU-Kernen pro Chip enthalten. Es wird drei Versionen des Chips der dritten Generation geben, die angeblich die Codenamen "Ibiza", "Lobos" und "Palma" tragen werden.
Gerüchten zufolge hat Apple mit der Arbeit an der zweiten und dritten Generation von Mac-Chips begonnen, die die Nachfolge des M1 (des ersten Mac-Prozessors, den Apple nach der Abkehr von Intel entwickelt hat) antreten sollen, so die Quellen von The Information. Diese Quellen behaupten auch, dass Apples Prozessoren in der Lage sein werden, Intels eigene Chips für Verbraucher-PCs zu übertreffen.
Analyse: Intel hat auf dem Markt zu kämpfen
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Gerüchte über den 3nm-Fertigungsprozess von TSMC, der sowohl von Apple als auch von Intel übernommen werden soll, tauchten erstmals Anfang des Jahres auf, obwohl der ursprüngliche Bericht* besagt, dass sie 2022 für die Massenproduktion bereit sein werden. Anfangs hieß es sowohl bei Nikkei Asia als auch bei Intel, dass letzterer die größere Menge an Chips aufgekauft hat.
Aber jetzt, da Gerüchte auftauchen, dass Apple seine Produkte - iPad, MacBook und iPhones - mit Chips der zweiten und dritten Generation auf den Markt bringen wird, könnte das für Intel ein Problem bedeuten.
Intel hat schon jetzt Schwierigkeiten, mit der Produktion asiatischer Hersteller wie TSMC und Samsung Schritt zu halten. Das US-amerikanische Unternehmen hat Schwierigkeiten mit dem 7nm-Produktionsprozess - ganz zu schweigen von 5nm oder 3nm - und ist stattdessen gezwungen, sich auf Chips zu verlassen, die von eben diesen Konkurrenten hergestellt werden. Es bestätigte auch die Verzögerung* der nächsten Generation der "Sapphire Rapids" Xeon-Chips, die auf der 10nm-Technologie basieren.
Via 9to5Mac
