AMD will Berichten zufolge einen Teil der GPU-Produktion an Samsung auslagern, um seine Abhängigkeit von TSMC zu senken.
Während TSMC derzeit die gesamte Produktion für AMD abwickelt, einschließlich der Zen-3-CPUs und RDNA-2-Grafikkarten, hat das Unternehmen Berichten zufolge Probleme, mit der Nachfrage Schritt zu halten.
Neue Gerüchte aus dem südkoreanischen Hardware-Forum Clien.net zufolge sieht sich TSMC mit einer "außergewöhnlich hohen Nachfrage" nach seinen Foundry-Kapazitäten konfrontiert, was wahrscheinlich darauf zurückzuführen ist, dass sich Apple letztes Jahr das gesamte 5-nm-Verfahren gesichert hat. Diese erhöhte Nachfrage führte dazu, dass TSMC seine Wafer-Preise erhöhte, was wiederum dazu führte, dass Nvidia die Produktion seiner GeForce RTX GPUs zu Samsung verlagerte.
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Es sieht so aus, als wolle AMD diesem Beispiel folgen. Das Unternehmen, das seine Produktionskapazitäten um etwa 50 % erhöhen möchte, wendet sich Berichten zufolge an Samsung, um seinen Fertigungsbedarf zu decken.
Berichten zufolge erwägt das Unternehmen, einige seiner APIs und GPUs von Samsung fertigen zu lassen. Techpowerup spekuliert, dass das Unternehmen planen könnte, Samsungs 8-nm-Fertigungsprozess für Mittelklasse-GPUs und andere weniger kritische Produktlinien zu nutzen.
AMD könnte auch eines der ersten Unternehmen sein, das die kommenden 3-nm-Anlagen des Unternehmens nutzt, obwohl das Unternehmen angeblich noch seine Optionen abwägt, bevor es die Produktion zu Samsung verlagert.
AMD und Samsung haben bereits eine bestehende Beziehung; die Unternehmen arbeiten derzeit an einer maßgeschneiderten mobilen GPU, die für die kommenden Samsung Exynos-Prozessoren verwendet werden soll.
Gerüchte, dass AMD plant, einen Teil der Produktion zu Samsung zu verlagern, kommen nur wenige Tage nachdem berichtet wurde, dass Intel plant, einen Teil der Chip-Produktion zu TSMC auszulagern – trotz Gerüchten, dass das Unternehmen mit der Nachfrage nicht mithalten kann.
Einem Bericht von Digitimes zufolge sollen Intels CPUs ab der zweiten Jahreshälfte 2022 von TSMC auf 3 nm in Massenproduktion gefertigt und Intel nach Apple der zweitgrößte Kunde von TSMC werden.
