Con l'espansione continua del mercato delle memorie ad alta larghezza di banda (HBM), che si prevede raggiunga i 33 miliardi di dollari entro il 2027, la rivalità tra Samsung e SK Hynix sta diventando sempre più intensa.
Tesla sta contribuendo ad alimentare questa competizione, avendo contattato entrambe le aziende, i principali produttori di chip di memoria in Corea del Sud, per richiedere campioni dei suoi chip HBM4 di nuova generazione.
Secondo un articolo del Korean Economic Daily, Tesla avrebbe intenzione di testare questi campioni per valutarne un possibile utilizzo nel suo supercomputer Dojo, un sistema avanzato progettato specificamente per supportare le ambizioni dell'azienda nel campo dell'intelligenza artificiale, inclusa la tecnologia dei veicoli autonomi.
Gli ambiziosi piani di Tesla in materia di AI e HBM4
Il supercomputer Dojo, alimentato dal chip AI proprietario D1 di Tesla, svolge un ruolo cruciale nell'addestramento delle reti neurali necessarie per la funzionalità Full Self-Driving (FSD). Questa recente richiesta suggerisce che Tesla si stia preparando a sostituire i vecchi chip HBM2e con i più avanzati HBM4, che offrono notevoli miglioramenti in termini di velocità, efficienza energetica e prestazioni complessive. Si prevede anche che l'azienda integri i chip HBM4 nei suoi centri di dati per l'intelligenza artificiale e nei futuri veicoli a guida autonoma.
Samsung e SK Hynix, storici rivali nel mercato dei chip di memoria, stanno entrambe preparando prototipi di chip HBM4 per Tesla. Inoltre, queste aziende stanno sviluppando soluzioni HBM4 personalizzate per importanti aziende tecnologiche statunitensi come Microsoft, Meta e Google.
Secondo fonti del settore, SK Hynix è attualmente il leader nel mercato delle memorie ad alta larghezza di banda (HBM), fornendo chip HBM3e a NVIDIA e detenendo una quota di mercato rilevante. Tuttavia, Samsung sta rapidamente riducendo il divario, formando alleanze con aziende come Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) per produrre componenti cruciali per i suoi chip HBM4.
SK Hynix sembra aver fatto progressi con il suo chip HBM4, affermando che la sua soluzione offre una larghezza di banda 1,4 volte superiore rispetto a quella dell'HBM3e, consumando il 30% di energia in meno. Con una larghezza di banda che dovrebbe superare i 1,65 terabyte al secondo (TB/s) e un consumo energetico ridotto, i chip HBM4 offrono le prestazioni e l'efficienza necessarie per addestrare modelli di intelligenza artificiale su larga scala utilizzando il supercomputer Dojo di Tesla.
Si prevede che i nuovi chip HBM4 presentino anche un die logico alla base dello stack del chip, che funge da unità di controllo per i die di memoria. Questo design del die logico consente una gestione dei dati più veloce e una migliore efficienza energetica, rendendo l’HBM4 particolarmente adatto per le applicazioni AI di Tesla.
Entrambe le aziende stanno accelerando i loro tempi di sviluppo dei chip HBM4, con SK Hynix che punta a consegnare i chip ai clienti entro la fine del 2025. Samsung, dal canto suo, sta spingendo i suoi piani di produzione utilizzando un avanzato processo produttivo a 4 nanometri (nm), il che potrebbe darle un vantaggio competitivo nel mercato globale dell'HBM.
Via TrendForce
