- Samsung ha siglato un accordo con YMTC, azienda cinese, per l’uso della sua tecnologia di hybrid bonding
- L’intesa evita possibili controversie legali sulla produzione di NAND a 400 strati
- Le tensioni commerciali tra USA e Cina potrebbero aver avuto un ruolo nella decisione
Samsung Electronics ha firmato un contratto con Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) che le consentirà di utilizzare la tecnologia di bonding dell'azienda cinese nella produzione della sua memoria NAND flash a 400 strati.
Fondata nel 2016 e con sede a Wuhan, in Cina, YMTC è una controllata di Tsinghua Unigroup, sostenuta dal governo cinese. L'azienda si concentra sulla memoria 3D NAND, un componente essenziale per dispositivi di archiviazione come SSD, smartphone e data center, ed è nota per aver sviluppato la tecnologia Xtacking, un'architettura proprietaria che migliora le prestazioni e la densità delle NAND flash.
Secondo il sito di notizie coreano ChosunBiz, Samsung ha probabilmente siglato l'accordo per evitare una disputa sui brevetti legata a questa tecnologia di "bonding ibrido", un processo essenziale per la produzione su larga scala di memoria NAND a 400 strati.
La guerra commerciale tra Stati Uniti e Cina è un fattore?
YMTC ha brevettato la tecnologia hybrid bonding ed è stata la prima ad applicarla nel processo di produzione della memoria NAND flash. Sebbene l’azienda cinese sia ancora indietro rispetto ai colossi del settore come Samsung Electronics e SK Hynix in termini di quota di mercato, sta rapidamente colmando il divario, avendo recentemente avviato la produzione di massa di NAND flash a 294 strati, come riportato da ChosunBiz.
L’accordo tra Samsung e YMTC dovrebbe proteggere entrambe le aziende da eventuali violazioni di brevetto. YMTC aveva già citato in giudizio Micron negli Stati Uniti lo scorso anno, accusandola di aver infranto la sua tecnologia NAND.
Un esperto del settore citato da ChosunBiz ha spiegato che, nel mercato delle memorie, è prassi comune per le aziende siglare accordi di licenza preventiva per evitare controversie legali prima di sviluppare e produrre nuove generazioni di prodotti. Tuttavia, l’utilizzo dei brevetti cinesi da parte di Samsung, leader del mercato NAND, ha sollevato preoccupazioni sulla rapida riduzione del divario tecnologico tra la Cina e le aziende più avanzate.
Secondo eeNews Analog, la questione potrebbe non riguardare solo la protezione da violazioni di brevetti. L’accordo potrebbe anche essere influenzato dalle tensioni commerciali tra USA e Cina, che potrebbero ostacolare la capacità di YMTC di esportare componenti di memoria al di fuori della Cina. Una strategia di licensing o cross-licensing potrebbe quindi rappresentare un vantaggio per l’azienda cinese.
Nell’articolo di ChosunBiz non si fa riferimento a SK Hynix, principale concorrente sudcoreano di Samsung nel settore delle memorie, ma è plausibile che anche quest’ultima abbia valutato o già stretto accordi di licenza con YMTC per garantire l’accesso alla tecnologia hybrid bonding per la produzione delle proprie NAND flash.
