Skip to main content

AMD-Patent deutet auf neues MCM-GPU-Design für RDNA3 hin

Big Navi
(Image credit: AMD)

Es sieht so aus, als würde MCM endlich zu Radeon-Produkten kommen, wenn ein neues Patent von AMD Hinweis genug ist.

Beim US-Patentamt wurde am 31.12.2020 ein Patent für die Multi-Chip-Modularchitektur angemeldet. Aus dem Dokument, das von LaFriteDavid auf Twitter verbreitet wurde, geht hervor, dass AMD eine neue GPU basierend auf einem Chiplet-Design entwickelt, im Gegensatz zum ganzheitlichen Design seiner bisherigen Chips.

Gerüchte darüber, dass AMD zu einem MCM-Aufbau zu wechseln plant, kursieren bereits seit Berichten über Nvidias Wechsel zu einem MCM-Design beginnend mit der Hopper-Architektur*, weshalb das neue Patent nicht allzu überraschend kommt.

Sind Multi-Chip-Moduldesigns die Zukunft?

Eine der großen Hürden beim MCM-Design waren laut Wccftech in der Vergangenheit hohe Latenzen zwischen den einzigen Chiplets und die erhöhte Schwierigkeit, Parallelismen zu implementieren.

AMD geht diese Herausforderung mit etwas namens „high-bandwidth passive crosslink“ an. Dieser soll jeder GPU ermöglichen, direkt mit der CPU und den zugehörigen Chiplets mit wesentlich geringerer Latenz zu kommunizieren.

Da neben AMD auch Nvidia und Intel an MCM-Technologien für künftige GPU-Designs arbeiten, sieht es so aus, als wäre MCM die Zukunft von Grafikchips.

John Loeffler
John Loeffler

John (He/Him) is the US Computing Editor here at TechRadar and he is also a programmer, gamer, activist, and Brooklyn College alum currently living in Brooklyn, NY. 


Named by the CTA as a CES 2020 Media Trailblazer for his science and technology reporting, John specializes in all areas of computer science, including industry news, hardware reviews, PC gaming, as well as general science writing and the social impact of the tech industry.


You can find him online on Twitter at @thisdotjohn


Currently playing: EVE Online, Elden Ring.