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AMD-Patent deutet auf neues MCM-GPU-Design für RDNA3 hin

Big Navi
(Image credit: AMD)

Es sieht so aus, als würde MCM endlich zu Radeon-Produkten kommen, wenn ein neues Patent von AMD Hinweis genug ist.

Beim US-Patentamt wurde am 31.12.2020 ein Patent für die Multi-Chip-Modularchitektur angemeldet. Aus dem Dokument, das von LaFriteDavid auf Twitter verbreitet wurde, geht hervor, dass AMD eine neue GPU basierend auf einem Chiplet-Design entwickelt, im Gegensatz zum ganzheitlichen Design seiner bisherigen Chips.

Gerüchte darüber, dass AMD zu einem MCM-Aufbau zu wechseln plant, kursieren bereits seit Berichten über Nvidias Wechsel zu einem MCM-Design beginnend mit der Hopper-Architektur*, weshalb das neue Patent nicht allzu überraschend kommt.

Sind Multi-Chip-Moduldesigns die Zukunft?

Eine der großen Hürden beim MCM-Design waren laut Wccftech in der Vergangenheit hohe Latenzen zwischen den einzigen Chiplets und die erhöhte Schwierigkeit, Parallelismen zu implementieren.

AMD geht diese Herausforderung mit etwas namens „high-bandwidth passive crosslink“ an. Dieser soll jeder GPU ermöglichen, direkt mit der CPU und den zugehörigen Chiplets mit wesentlich geringerer Latenz zu kommunizieren.

Da neben AMD auch Nvidia und Intel an MCM-Technologien für künftige GPU-Designs arbeiten, sieht es so aus, als wäre MCM die Zukunft von Grafikchips.