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Esta nueva CPU resuelve un histórico cuello de botella informático, pero nunca adivinarás quién la ha fabricado

El escritorio de la CPU con los pines hacia arriba colocado en la placa base del PC. el chip se resalta con luz azul.
(Crédito de imagen: Alexander_Safonov / Shutterstock)

El titán chino del eCommerce y la nube, Alibaba, ha presentado un nuevo chip que apila por primera vez la memoria y el procesamiento en una orientación 3D.

Como informaron originalmente dos publicaciones chinas, Pandaily (opens in new tab) y ScienceNet (opens in new tab), el procesador es fruto del trabajo de la Academia DAMO (abreviatura de Discovery, Adventure, Momentum and Outlook), una unidad de investigación y desarrollo (I+D) de Alibaba.

Según los informes, la novedosa arquitectura permite al procesador superar el infame cuello de botella de von Neumann, que describe las limitaciones de velocidad creadas por el bus interno que pasa los datos entre el procesador y la memoria.

TechRadar solicitó a Alibaba la confirmación de estas afirmaciones y más detalles sobre el nuevo chip pero, de momento, no hay respuesta.

Semiconductores Alibaba

Los diseñadores de semiconductores han desarrollado varias soluciones para el cuello de botella de von Neumann, como el despliegue de memoria caché entre la CPU y la memoria principal. La arquitectura de los chips de la serie M1 de Apple, por su parte, evita el problema al colocar el procesador y la memoria en un único sistema en chip (SoC).

Sin embargo, en el caso de los ordenadores con procesamiento y memoria discretos (que engloba a la mayoría de los dispositivos personales), el cuello de botella sigue planteando problemas considerables. Por tanto, un chip que pudiera resolver este problema tendría inevitablemente una gran demanda.

Sin embargo, aunque se sabe muy poco sobre el nuevo chip de Alibaba (incluido su nombre), es poco probable que llegue a los dispositivos de consumo. En su lugar, es casi seguro que se desplegará en apoyo de las ofertas de servidores dedicados y sin sistema operativo de Alibaba, que han sido uno de los principales focos de atención de la empresa en los últimos dos años.

Como señala The Register (opens in new tab), la empresa también tiene previsto realizar una presentación sobre la "unión híbrida de placa 3D y memoria RAM" como parte de una serie de chips de aprendizaje automático para aplicaciones emergentes en una conferencia de semiconductores el año que viene, lo que ofrece otra pista sobre los posibles casos de uso.

El misterioso nuevo procesador no es, ni mucho menos, el único proyecto interesante de la empresa en el ámbito de los semiconductores. En octubre, Alibaba Cloud presentó una CPU para servidores basada en Arm, llamada Yitian 710, que cuenta con la friolera de 60.000 millones de transistores y 128 núcleos.

Para contextualizar, el procesador más potente de Apple (el M1 Max) tiene 57.000 millones de transistores, mientras que las CPU de servidor de primer nivel AWS Graviton 2 y AMD EPYC Rome tienen aproximadamente 30.000 y 40.000 millones de transistores, respectivamente.

Durante el mismo evento, Alibaba también anunció que dedicará más recursos a la construcción de procesadores personalizados basados en la arquitectura RISC-V de código abierto, en lo que parece un intento de alejarse de las arquitecturas informáticas cerradas.

Joel Khalili is the News and Features Editor at TechRadar Pro, covering cybersecurity, data privacy, cloud, AI, blockchain, internet infrastructure, 5G, data storage and computing. He's responsible for curating our news content, as well as commissioning and producing features on the technologies that are transforming the way the world does business.