Nuevas imágenes del último chip de Apple parecen insinuar la posibilidad de conectar varios chips M1 Max para crear un módulo multichip (MCM) extremadamente potente, que sería perfecto para una estación de trabajo Mac.
Como ha señalado el YouTuber Vadim Yuryev, la parte inferior del M1 Max alberga una interconexión entre chips que no aparecía en ningún material de marketing oficial de Apple durante el lanzamiento.
En teoría, este bus de interconexión podría permitir configuraciones de dos o incluso cuatro chips del M1 Max, multiplicando el ya impresionante rendimiento que ofrece el procesador más potente de Apple.
You guys seeing this or am I just crazy? The actual M1 Max die has an entire hidden section on the bottom which was not shown at all in Apple's official renders of the M1 Max die. Just flip another M1 Max and connect it for an M1 Max Duo chip. Then use I/O die for M1 Max Quadra. https://t.co/McWmofJAls pic.twitter.com/JogRwUGvF6December 2, 2021
¿El ‘M1 Max Quadra’?
En octubre, Apple presentó dos nuevos chips de alto rendimiento: el M1 Pro y el M1 Max. Este último sistema en chip (SoC) cuenta con unos increíbles 57.000 millones de transistores, una CPU de diez núcleos y una GPU de 32 núcleos, un ancho de banda de memoria de 400GB/s y hasta 64 GB de RAM.
Los profesionales de la edición de vídeo y otras personas cuyo trabajo requiere un equipo de trabajo móvil de gama alta ya están informando de enormes mejoras de rendimiento con el M1 Pro y Max, en comparación con la generación anterior de MacBook Pro.
Por ejemplo, un MacBook Pro con M1 Max superó recientemente a un Mac Pro equipado con una GPU de 6.000 dólares para cargas de trabajo gráficas, con un consumo considerablemente menor.
Sin embargo, la posibilidad de encadenar varios chips M1 Max (el M1 Pro no dispone de interconexión) en un diseño conjunto podría permitir un aumento aún mayor del rendimiento.
Una configuración de cuatro M1 Max para el Mac Pro, por ejemplo, ofrecería la friolera de 40 núcleos de CPU y 128 núcleos de GPU, lo que teóricamente permitiría cuadruplicar el rendimiento. Sin embargo, Apple tendría que reclutar un troquel de E/S o un tejido de interconexión para hacer posible este diseño.
Hasta ahora, Apple ha guardado silencio sobre sus planes para la interconexión oculta M1 Max. TechRadar pidió a la compañía una declaración al respecto, pero no tenemos respuesta de momento.
Fuente: Tom's Hardware
