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Intel: necessari due anni per superare la crisi globale dei chip

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(Image credit: Shutterstock.com)

Il CEO di Intel, Pat Gelsinger, afferma che potrebbero volerci diversi anni prima che l'attuale carenza globale di semiconduttori venga risolta definitivamente. La crisi dei prodotti basati su semiconduttori è il risultato di diversi fattori legati alla pandemia, cominciare dalla chiusura degli impianti di produzione a causa dei protocolli sanitari. 

A ciò si è unito l'improvviso aumento della domanda di prodotti tecnologici, principalmente notebook e tablet, per via delle persone costrette a lavorare e studiare da remoto in tutto il mondo a causa dei lockdown.

In una sessione virtuale durante la fiera Computex, Gelsinger ha affermato di ritenere che sia stato "questo ciclo di crescita esplosiva nella domanda di semiconduttori" ad aver messo a dura prova le catene di approvvigionamento globali.

"Ma mentre l'industria ha adottato misure per risolvere i problemi a breve termine, potrebbero volerci ancora un paio di anni prima che tutto l'ecosistema superi la carenza produzione e realizzazione di componenti", ha aggiunto Gelsinger.

Cambi di rotta

L'opinione di Intel riguardo l'attuale situazione della catena di rifornimenti dei chip non appare diversa da quella dei colleghi di Dell, Cisco, Qualcomm e Micron, ugualmente preoccupati per la longevità della crisi.

Gelsinger, tuttavia, avrebbe accennato precedentemente a voler trasformare la crisi in un'opportunità per correggere gli squilibri nella catena di approvvigionamento globale dei semiconduttori.

Le stime della Semiconductor Industry Association, con sede negli Stati Uniti, affermano che circa il 75% della capacità produttiva globale si trova nell'Asia orientale, con TSMC in Taiwan e Samsung in Corea del Sud come attori protagonisti.

Dato che tutto il settore richiede nuove fabbriche di chip, Gelsinger fa sapere di come Intel abbia già messo in atto piani per investire miliardi di dollari per aggiornare le sue strutture esistenti negli Stati Uniti, oltre che per creare nuove strutture per la fabbricazione di componenti.

Fonte: Reuters