AMD acaba de anunciar su nueva tecnología de chiplets 3D, desarrollada en colaboración con TSMC. Un nuevo proceso de diseño y fabricación que puede revolucionar los procesadores y saltarse la Ley de Moore.
En vez de hacer que las CPU tengan un área más grande al añadir nuevos elementos o ampliar la memoria de caché o la unidad lógica, la nueva técnica apila los componentes como si fuera un sandwich: utilizando el espacio vertical en capas en lugar de aumentar la superficie total del chip en una oblea plana.
La tecnología es en realidad de TSMC, pero AMD parece ser el primer fabricante de CPUs que va a aprovechar el nuevo proceso introduciendo una nueva "caché L3 vertical" en sus procesadores Ryzen.
Sin entrar demasiado en la arquitectura y detalles técnicos, la memoria caché es la parte del procesador que almacena los datos e instrucciones más usados para el procesador en cada momento, para que así sea fácil y más rápido acceder a ellos.
Cuanto mayor sea la memoria caché, más datos. Y a más datos, menos tiempo para que el procesador pueda encontrar lo que necesitas sin tener que acceder a nuevos datos en la RAM principal, algo que lleva más tiempo y ralentiza el rendimiento.
Pero según Su, han apilado verticalmente un nodo SRAM de 64 MB en el CCD — la parte de la CPU que contiene los núcleos de proceso. Según AMD, así han podido triplicar la caché L3 disponible en un procesador de 16 núcleos, pasando de un máximo de 64 MB a 192 MB.
El cambio tiene un efecto espectacular en la capacidad de proceso. En una demostración de Gear of War 5, AMD demostró que hay un aumento de rendimiento de aproximadamente un 12%
Este tipo de salto suele ocurrir entre generaciones de procesadores. Aumentar el rendimiento de un procesador ya existente en un 12% sólo usando esta técnica es bastante impresionante.
La tecnología aún no ha llegado a un procesador para gamers o cualquier otro PC de consumo, pero AMD afirma que "está en camino de comenzar la producción de futuros productos de gama alta con chiplets 3D a finales de este año".
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¿Son los 'chiplets' 3D de AMD el futuro de los procesadores?
Sin entrar demasiado en tecnicismos y en la Ley de Moore, ya no podemos confiar en aumentar el número de transistores cada vez más pequeños para hacer que nuestros computadores sean cada vez más potentes. En estos momentos nos estamos acercando al límite del tamaño de los transistores antes de que empiecen a fallar debido a las limitaciones de las leyes de la física.
Pero esto no significa el fin del progreso tal y como lo conocemos. Todavía podremos seguir encogiendo los transistores durante años. Y, cuando eso acabe, habrá nuevos materiales y otros métodos para aumentar el rendimiento, como esta tecnología de fabricación en 3D.
La nueva V-Cache 3D de AMD es sólo la primera implementación de una tecnología que va hacia arriba en todos los sentidos. La ampliación de la caché disponible para la arquitectura de los procesadores existentes da un gran impulso al rendimiento, pero podemos apilar otros componentes de la misma forma.
Este cambio traerá nuevos retos que necesitarán nuevas soluciones de ingeniería para la gestión térmica y el consumo de energía. Pero, al final, estos retos siempre han estado ahí en la innovación constante de los procesadores. A diferencia de la reducción del tamaño de los transistores hasta sus límite físico, esos desafíos se pueden solucionar.
